Описание
Флюс для пайки СКФ предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280℃. После пайки смывка не требуется.
Характеристики:
- состав: спирт, канифоль сосновая;
- емкость: 500мл.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необход